L'association française de l'électronique imprimée

rassemble les acteurs de l'électronique imprimée, flexible, organique
Accueil
RetourVersion imprimable

http://www.pf-micropacks.org
Structure coopérative de support à la R&D en matière d’assemblage de micro-technologies et sécurité hébergée par le Centre Microélectronique de Provence Gardanne (13) et l’ISEN-IM2NP à Toulon (83).
Le but est de développer des synergies autour du micropackaging, de l’intégration hybride Silicium - électronique imprimée, de la caractérisation des assemblages, RF et sécuritaire au service de la R&D, dédiée «objets communicants»

MICRO-PACKS structuré en cinq domaines de service

• Prototypage, séries préindustrielles sur substrat flexible ou boîtier conventionnel. Ligne de prototypage de micro-assemblages couvrant l’ensemble de la chaîne technologique de l’amincissement « wafer » (50 μm et plus), câblage, à l’encapsulation finale sur substrats souples ou boitiers conventionnels. Le but est de réduire le temps de cycle des développements : preuve de concept, prototype et séries préindustrielles dédiés, aux boîtiers ultra minces, étiquettes électroniques, tags NFC,capteurs, tokens USB, cartes à puce, passeports...
 

• Electronique imprimée : impression par jet d’encre et sérigraphie, intégration hybride Silicium/électronique imprimée sur substrats souples. Atelier de prototypage, MICRO-PACKS développe des synergies autour de l’électronique imprimée, du micropackaging, solutions hybrides qui associent des puces Silicium et des technologies d’impression, pour la réalisation de systèmes hybrides performants. Un partenariat a été conclu avec la société CERADROP-MGI, afin de bénéficier des dernières innovations en matière d’équipement jet d’encre.

 

 

• Caractérisation des assemblages et analyse de défaillance : Métrologie, imagerie (X-ray, SEM, AFM, acoustique...), analyse de défaillance électrique, multi physique et climatique.

L’offre de service permet aux ingénieurs de R&D de réaliser des analyses de caractérisation des propriétés physiques, analyse de défaillance, contrôle qualité en microélectronique : puce-packaging, capteur/actuateur autonome, IC, actif-passif composant, hybride, SIP, MEMS, smart card, tag... Les domaines de caractérisation : analyse électrique, test climatique, analyse non-invasive, préparation d’échantillon et microscopie, Topographie et métrologie, analyse chimique, thermique, et structure matériaux, analyse Micromécanique.

 

• Caractérisation et diagnostique RF : HF, 13, 56 MHz.

Outils d’analyse et de caractérisation pour le développement des produits sans contact, en respect des standards internationaux : cartes d’identité, passeports, téléphones mobiles NFC, transport et paiement, HF et UHF, tags RFID et lecteurs. Le laboratoire est installé à l’ISEN-Toulon, académique reconnu dans le domaine du sans contact et Keolabs est le fournisseur des suites de tests. Le but est d’offrir aux nouveaux entrants du marché, la meilleure expertise de développement et de support scientifique, en particulier sur les couches analogiques.

 

• Sécurité des composants : support à la R&D pour le développement de nouvelles puces dédiées aux architectures sécuritaires (outils d’attaques avancées).

Parce que la sécurité est une course permanente entre attaquants et défenseurs, le but est de disposer des techniques les plus efficaces dont pourraient disposer les attaquants afin d’anticiper les menaces pendant le cycle R&D. La plateforme met à disposition des bancs mutualisés pour caractériser la sécurité des circuits intégrés.

 

 

MICRO-PACKS en quelques chiffres

Plus de 200 demandes de service par an
 
10 000 prototypes produits par mois
 
Un délai moyen de livraison de moins de 2 semaines
 
 

Des exemples de réalisations 2013

- Premières préséries du nouveau capteur Dosisecure de la PME TRAD.

- Fabrication d’«engineering samples» du microcontrôleur sécurisé à interface duale TESICSC de la startup TIEMPO.

- Prototypes flip-chip puce RFID sur une antenne imprimée sur le nouveau papier révolutionnaire POWERCOAT-Arjowiggins.

MICROPACKS

Association MICRO-PACKS
EMSE - Site G. Charpak
880, avenue de Mimet
13541 GARDANNE Cedex

Contact

Directeur
Jean-Marc MARCANT
Tél : +33 (0)4 42 61 66 00
contact.sales@pf-micropacks.org

Plan du site | Mentions légales