Journées ELECTRONIQUE IMPRIMEE

Paris, 21 et 22 septembre 2022
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Actualités

  • ARMOR

    Mardi 1 février 2022
    ASCA, entreprise du groupe ARMOR, consolide son leadership sur le marché de l’OPV
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  • CT IPC

    Mercredi 19 janvier 2022
    Matières plastiques recyclées : lancement d’une nouvelle certification
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  • CEA LITEN

    Mardi 18 janvier 2022
    TOLECTRO mise sur la fabrication additive pour le cuivre
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  • PARAGON ID

    Mardi 18 janvier 2022
    PARAGON ID certifié "Platinium" par EcoVadis pour sa politique RSE
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  • LINXENS

    Lundi 17 janvier 2022
    IoT, asset tracking & authentification
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  • ACCELONIX

    Mercredi 12 janvier 2022
    ACCELONIX : NanoDimension remodelle le monde de l’industrie électronique
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  • ARMOR

    Mardi 11 janvier 2022
    ARMOR-IIMAK et ASTORG MID-CAP, nouveaux partenaires de la traçabilité
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  • ENCRES DUBUIT

    Lundi 3 janvier 2022
    ENCRES DUBUIT finalise l'acquisition de POLY-INK
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  • PARAGON ID

    Lundi 21 décembre 2021
    PARAGON ID reçoit la certification DoseID pour ses inlays RAIN RFID dans le secteur de la santé
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  • BIESTERFELD GROUP

    Jeudi 16 décembre 2021
    BIESTERFELD enters strategic partnership with Solvay to distribute its range of composite materials in continental Europe
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