
Le focus du groupe ACCELONIX est l’Europe occidentale, pour les établissements industriels et de recherche, dans tous les secteurs de l’industrie électronique.
Produits d’équipement pour le micro-assemblage
- Découpe - plaquette, verre, céramique, composite
- Distribution et projection - pompes et machines pour la colle, attache, pâte à souder - glob top, sous-remplissage
- Rapport de die : MCM, hybride, verre argent, flip chip, eutectique
- Bonders fil : manuel et automatique - fin et lourd - en coin et boule
- Processus de plasma back-end - lot, en ligne pour le traitement de liaison par fil et la surface
- Four de dépression - faible vide, soudure sans flux et brasage et collage de plaques
- Fermeture hermétique - couture étanchéité
- Salles blanches et armoires sèches - solutions modulaires et intégrées
- Test de liaison modulaire - étirage, cisaillement, flexion, traction goujon
- Impression d’écran - pour des substrats en céramique


Matériel et pièces pour ensembles hybrides
- Couvercles gradins, couvercle plat, préformes et ensembles
- Getters - getters physiques et chimiques pour les assemblages hybrides
- Outils de liaison par fils de Wedge instrumentation
- Non-surface de contact profilométrie

ACCELONIX
PA du Long Buisson
260, rue Clément Ader
27000 EVREUX
Tél : +33 (0)2 32 35 64 80
Contact
Ian BLANCHFLOWER
ian.blanchflower@accelonix.fr
Mob.: +33 (0)6 16 62 58 84