Intervenant dans différents secteurs d'activités tels que l'IoT (Internet of Things), l'aéronautique, l'automobile, ou encore le médical, la société s'efforce de répondre aux évolutions que connait le domaine grandissant de l’électronique imprimée tout en mettant l'innovation au cœur de ses priorités.

La société formule une pâte à base de cuivre, dont elle maitrise les caractéristiques, l’EOPROM®, aux qualités d’adhérence et de conductivité telles qu’elle permet, après dépôt sur différents supports plastiques ou composites flexibles comme rigides, de créer des circuits électroniques complets.

L’étape du dépôt de la pâte EOPROM® est celle qui donne son aspect au circuit électronique.

En utilisant un dispenseur numérique, la pâte EOPROM® est déposée avec grande précision sur le substrat et dessine ainsi uniquement la forme des pistes du circuit, à l’opposé de la technique soustractive utilisée pour les cartes PCB classiques. Ce qui permet de diminuer considérablement les déchets de matériaux et engendre par la même occasion une faible empreinte environnementale. Ensuite une phase de métallisation permet de figer et de renforcer le circuit créé.

Dans cette étape, il s’agit de fonctionnaliser le produit, de doter directement le matériau support de fonctions électroniques complètes en y imprimant ou reportant des composants, le substrat devient alors intelligent : c’est que l’on appelle la plastronique. Puisque l'intégration de l'électronique est rendue possible sur le support lui-même qu'il soit rigide ou flexible, de nouvelles applications sont désormais accessibles pour les industriels. Pouvoir s'affranchir des facteurs de forme pour l'intégration de l'électronique offre une liberté inédite dans la conception des objets fonctionnalisés.

L’intégration de fonctions électroniques directement sur, voire même, dans le substrat plastique ou composite permet de nouvelles solutions recherchées par les industriels dans de nombreux marchés.

C’est dans ce sens que l ’ équipe de développement imagine des applications innovantes permettant de réellement changer la façon de fabriquer et intégrer l’électronique aux produits d’aujourd’hui et de demain, en créant des matériaux intelligents à haute valeur ajoutée.

 

L’idée qui fait avancer MCVE Technologie c’est l’innovation au cœur de la création pour l’électronique industrielle.

MCVE Technologie veut penser et créer ses produits différemment, choisir des partenaires français et européens qui partagent les mêmes valeurs, et valoriser ainsi le savoir-faire local en électronique de pointe tout en respectant l'environnement en diminuant les pertes matérielles.

MCVE Technologie met sa créativité au service de nouvelles méthodes de production alternatives en cherchant toujours de nouvelles matières, de nouvelles applications et de nouvelles idées pour offrir à ses clients la réponse la mieux adaptée en termes d’innovation, de réactivité et de qualité.

C’est avec cette vision de l’innovation que l’entreprise met au point un procédé Roll to Roll qui utilise le plein potentiel de la formulation EOPROM® pour une production industrielle à grands volumes de circuits électroniques flexibles complets.

Cette méthode de production modulable selon les divers substrats flexibles dont des matériaux recyclables, permettra une production écoénergétique, avec une meilleure cadence et une réalisation encore plus uniforme tout en réduisant les coûts.