IN-CORE Systèmes

Grâce à la mise en œuvre d’un savoir-faire optique basé sur la technologie avancée d’acquisition (caméras linéaires) et de traitement d’images optimisé en temps réel, la gamme d’équipements Lineavision® permet de caractériser, contrôler la conformité de structures produits mono ou multicouches de l’électronique imprimée et de qualifier tous types de procédés de fabrication en processus roule-à-roule, feuille-à-feuille, roule-à-feuille …, atteignant une précision de mesure de l’ordre du micron.

Lineavision® s’adresse à un large spectre d’applications de l’électronique imprimée : Substrats & films barrières, circuits imprimés, films minces pour batteries, OPV (photovoltaïques organiques), antennes RFID, transistors imprimés, …

Lineavision® : solution modulaire intégrée en-ligne parfaitement adaptée pour :

• L’inspection de 100% de matière en surface quelle que soit la largeur de laize et vitesse de défilement
• La surveillance en continu à chaque étape du processus de fabrication (impression, enduction, laminage, séchage, découpe, assemblage …) :
• Contrôle de défaut d’aspect,
• Contrôle en registre,
• Mesures des caractéristiques géométriques de motifs, (position et synchronisation en registre, alignement, régularité de bords, inter-distance entre motifs, …)
• Solution de traçabilité et de contrôle qualité pour une gestion globale du système d’information
• Contrôle à chaque étape de processus de fabrication,
• Identification de l’origine du défaut,
• Consolidation du traitement de toutes les données lors de l’inspection et archivage,
• Traçage du défaut des circuits/ modules tout au long du processus de fabrication -> le défaut peut être enlevé ou réparé aux étapes de fabrication suivantes,
• Suite logicielle d’analyse post-process (classification, statistiques, …).
• Solution de traçabilité et de contrôle qualité pour une gestion globale du système d’information
• Contrôle à chaque étape de processus de fabrication,
• Identification de l’origine du défaut,
• Consolidation du traitement de toutes les données lors de l’inspection et archivage, 
• Traçage du défaut des circuits/ modules tout au long du processus de fabrication -> le défaut peut être enlevé ou réparé aux étapes de fabrication suivantes,
• Suite logicielle d’analyse post-process (classification, statistiques, …).

Innovations

Plateforme de métrologie optique avancée et caractérisation haute-résolution et multi-fonctionnelle :
Élaborée sur la base d’une technique sans contact, avec chargement en mode manuel ou automatique, la multi-fonctionnalité de la plateforme Lineavision® propose non seulement une inspection haute résolution de tous types de substrats flexibles (GEN1 ->GEN10) avec une précision de mesure à grande échelle pour une détection et localisation des défauts précises mais également une évaluation des diverses étapes de fabrication pour une amélioration et maîtrise du process en-ligne.

Plateforme multifonctionnelle haute-résolution :

• Ensemble de techniques de métrologie optiques (capteurs) avec précision de mesures à grande échelle pour la validation de la conformité de produits mono ou multi-couches,
• Mouvement haute-précision en 2D,
• Logiciel de reconnaissance de caractéristiques de surface pour l’ajustement et définition des paramètres de caractéristiques géométriques